一.微電子及半導體封裝涂布試驗機產品介紹：

本儀器由濟南卓邦試驗儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗機，本機主要應用于蓋板玻璃的各種涂膠作業而開發設計的專用裝置，同時也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗機，底板采用微孔陶瓷吸附平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調節，以及狹縫頭與底板間隙三個因數控制濕膜厚度，同時軟件系統增加了高度調節與反饋系統，大大提高了涂布精度與均勻性。

應用場景：針對微米級特別是納米及亞微米級功能性涂層的涂布試驗、墨水調試、工藝研究、小規模制樣研發等。

涉及行業：包括水凝膠、液態金屬、智能包裝材料、光電材料、光刻膠、功能涂層、微電子及半導體封裝等大面積涂布制備，以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極、鋰電池、各種活性催化劑、異質結太陽能電池、薄膜太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機太陽能電池、OLED柔性穿戴器件、有機場效應晶體管,導電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機發光二極管和鈣鈦礦發光二極管、鈣鈦礦光伏電池、鋰離子電池的電解質和電極、染色敏感性太陽能電池、電子皮膚等器件的制備。

由于常規實驗室涂布試驗機，受到刮刀調節，底板平整度等的影響很難達到涂布納米級膜，狹縫式涂布試驗機，底板采用檢驗級大理石平臺，同時采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過進料壓力，狹縫寬度調節，以及狹縫頭與底板間隙三個因數控制濕膜厚度，同時軟件系統增加了高度調節與反饋系統，大大提高了涂布精度與均勻性。在國內光學膜涂布實驗室研發打樣階段得到了廣泛的應用。

二.微電子及半導體封裝涂布試驗機技術參數：

1.狹縫擠出頭材質：不銹鋼

2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm

3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm

3.狹縫擠出墊片套裝:5 個 50毫米寬墊片或5 個 25毫米寬的墊片

4.電熱板溫度:120°C

5.行程長度:10-100mm

6.平臺速度:100 μm.s-1

7.最高平臺速度:50 mm s - 1

8.注射器速度:12 μm.s-1

9.最高注射速度:5 mm.s-1

10.涂布頭與基片之間最大活動距離:13 mm

11.管道和接頭材質:聚四氟乙烯管，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件

12.電源參數：100 - 240 V 50Hz

13.尺寸規格:380 mm x 330 mm x 220 mm

14.重量：30kg